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codice articolo del costruttore | MLF2012DR18KTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012DR18KTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012DR18KTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 180nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 250 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 280MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR18KTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012DR18KTD25-FT |
MLF2012E120M
TDK Corporation
MLF2012E6R8KT000
TDK Corporation
MLF2012E6R8KTD25
TDK Corporation
MLF2012E6R8M
TDK Corporation
MLF2012E8R2KTD25
TDK Corporation
MLF2012E8R2M
TDK Corporation
MLF2012K390M
TDK Corporation
MLF2012K470KTD25
TDK Corporation
MLF2012K470M
TDK Corporation
MLF2012A3R9M
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation