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codice articolo del costruttore | MLF2012DR82JT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012DR82JT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012DR82JT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 820nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 150mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 650 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 130MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR82JT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012DR82JT000-FT |
MLF2012A1R2MTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R5JT000
TDK Corporation
MLF2012A1R5JTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R5MT000
TDK Corporation
MLF2012A1R5MTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R8JTD25
TDK Corporation
MLF2012A1R8MTD25
TDK Corporation
MLF2012A2R2JTD25
TDK Corporation
MLF2012A2R2KTD25
TDK Corporation
MLF2012A2R2MTD25
TDK Corporation
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel