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codice articolo del costruttore | MLF2012DR27KTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012DR27KTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012DR27KTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 270nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 250mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 350 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 250MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR27KTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012DR27KTD25-FT |
MLF2012A1R8M
TDK Corporation
MLF2012A2R2MT000
TDK Corporation
MLF2012A4R7M
TDK Corporation
MLF2012C101M
TDK Corporation
MLF2012C180M
TDK Corporation
MLF2012C220M
TDK Corporation
MLF2012C270M
TDK Corporation
MLF2012DR22M
TDK Corporation
MLF2012DR47M
TDK Corporation
MLF2012DR56M
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation