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codice articolo del costruttore | MLF2012A2R2MT000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012A2R2MT000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012A2R2MT000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 50mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 500 mOhm Max |
Q @ Freq | 45 @ 10MHz |
Frequenza - Autorisonante | 80MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012A2R2MT000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012A2R2MT000-FT |
MLG0402P3N6BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N6ST000
TDK Corporation
MLG0402P3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N8BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N9BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N9ST000
TDK Corporation
MLG0402P4N0BT000
TDK Corporation
MLG0402P4N1BT000
TDK Corporation
MLG0402P4N2BT000
TDK Corporation
MLG0402P4N3HT000
TDK Corporation
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel