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codice articolo del costruttore | MLF2012E8R2M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012E8R2M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012E8R2M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 8.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 15mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 4MHz |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 4MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012E8R2M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012E8R2M-FT |
MLG0402P3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N2BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N3BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N3ST000
TDK Corporation
MLG0402P3N4BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N5BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N6BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N6ST000
TDK Corporation
MLG0402P3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N8BT000
TDK Corporation
LCMXO1200C-4T100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG256I
Microsemi Corporation
A42MX16-2VQG100I
Microsemi Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP2AGX45DF25C4N
Intel
XC7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1FGG144M
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL110F780I3N
Intel