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codice articolo del costruttore | MLF2012E8R2M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012E8R2M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012E8R2M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 8.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 15mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 4MHz |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 4MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012E8R2M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012E8R2M-FT |
MLG0402P3N1BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N2BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N3BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N3ST000
TDK Corporation
MLG0402P3N4BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N5BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N6BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N6ST000
TDK Corporation
MLG0402P3N7BT000
TDK Corporation
MLG0402P3N8BT000
TDK Corporation
LCMXO1200C-3T100I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C7N
Intel
EP3C16U256C8N
Intel
10AX048K4F35I3LG
Intel
5SGXEA3K2F35I3
Intel
XC6VLX240T-1FFG784C
Xilinx Inc.
XC2VP50-6FF1148C
Xilinx Inc.
EP2AGX65CU17C6N
Intel
EPF10K50VQC240-2
Intel