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codice articolo del costruttore | MLF2012DR10KTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012DR10KTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012DR10KTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 100nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 400MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.041" (1.05mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012DR10KTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012DR10KTD25-FT |
MLF2012A2R7M
TDK Corporation
MLF2012C150KT000
TDK Corporation
MLF2012C150M
TDK Corporation
MLF2012C180KT000
TDK Corporation
MLF2012C330MT000
TDK Corporation
MLF2012C330MTD25
TDK Corporation
MLF2012C680M
TDK Corporation
MLF2012C820MT000
TDK Corporation
MLF2012DR56JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR68M
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation