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codice articolo del costruttore | MLF2012C150M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012C150M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012C150M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 15µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 5mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 1MHz |
Frequenza - Autorisonante | 22MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012C150M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012C150M-FT |
MLG0402P2N2ST000
TDK Corporation
MLG0402P2N3BT000
TDK Corporation
MLG0402P2N4BT000
TDK Corporation
MLG0402P2N4ST000
TDK Corporation
MLG0402P2N5BT000
TDK Corporation
MLG0402P2N6BT000
TDK Corporation
MLG0402P2N7BT000
TDK Corporation
MLG0402P2N7ST000
TDK Corporation
MLG0402P2N8BT000
TDK Corporation
MLG0402P2N9BT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation