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codice articolo del costruttore | MLF2012C820M |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012C820M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012C820M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 82µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 2mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 3 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 1MHz |
Frequenza - Autorisonante | 8MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012C820M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012C820M-FT |
MLG0402P1N6BT000
TDK Corporation
MLG0402P1N6ST000
TDK Corporation
MLG0402P1N7BT000
TDK Corporation
MLG0402P1N8BT000
TDK Corporation
MLG0402P1N8ST000
TDK Corporation
MLG0402P1N9BT000
TDK Corporation
MLG0402P20NHT000
TDK Corporation
MLG0402P20NJT000
TDK Corporation
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TDK Corporation
MLG0402P22NJT000
TDK Corporation
EP3CLS200F484I7
Intel
EP3C10E144I7N
Intel
5SGXMA4K1F35I2N
Intel
XC4010XL-09BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
LFEC6E-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C4F324I7N
Intel
EPF10K200SRC240-3
Intel