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codice articolo del costruttore | MLF2012C180MTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012C180MTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012C180MTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 18µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 5mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 800 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 1MHz |
Frequenza - Autorisonante | 20MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012C180MTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012C180MTD25-FT |
MLF2012C330KT000
TDK Corporation
MLF2012C330M
TDK Corporation
MLF2012C820M
TDK Corporation
MLF2012D47NMT000
TDK Corporation
MLF2012DR10JTD25
TDK Corporation
MLF2012DR10MT000
TDK Corporation
MLF2012DR12M
TDK Corporation
MLF2012DR15KTD25
TDK Corporation
MLF2012DR15M
TDK Corporation
MLF2012DR22KTD25
TDK Corporation
EP1C6T144C7N
Intel
XA6SLX75-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC6SLX75-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208M
Microsemi Corporation
5SGXMA7K2F40C1
Intel
XC7K160T-2FF676C
Xilinx Inc.
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX125EF35C6
Intel
EP2AGZ350FF35I3N
Intel