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codice articolo del costruttore | MLG0402P2N2ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P2N2ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P2N2ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.2nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 8GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P2N2ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P2N2ST000-FT |
MLK0603L1N6ST000
TDK Corporation
MLK0603L27NJT000
TDK Corporation
MLK0603L2N0ST000
TDK Corporation
MLK0603L2N4ST000
TDK Corporation
MLK0603L3N6ST000
TDK Corporation
MLK0603L3N9ST000
TDK Corporation
MLK0603L5N6ST000
TDK Corporation
MLK0603L6N2ST000
TDK Corporation
MLK0603L7N5JT000
TDK Corporation
MLK0603L9N1JT000
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel