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codice articolo del costruttore | MLG0402P2N2ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P2N2ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P2N2ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.2nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 8GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P2N2ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P2N2ST000-FT |
MLK0603L1N6ST000
TDK Corporation
MLK0603L27NJT000
TDK Corporation
MLK0603L2N0ST000
TDK Corporation
MLK0603L2N4ST000
TDK Corporation
MLK0603L3N6ST000
TDK Corporation
MLK0603L3N9ST000
TDK Corporation
MLK0603L5N6ST000
TDK Corporation
MLK0603L6N2ST000
TDK Corporation
MLK0603L7N5JT000
TDK Corporation
MLK0603L9N1JT000
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation