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codice articolo del costruttore | MLG0402P2N2ST000 |
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Numero di parte futuro | FT-MLG0402P2N2ST000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLG-P |
MLG0402P2N2ST000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 2.2nH |
Tolleranza | ±0.3nH |
Valutazione attuale | 200mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 700 mOhm Max |
Q @ Freq | 8 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 8GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.009" (0.23mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLG0402P2N2ST000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLG0402P2N2ST000-FT |
MLK0603L1N6ST000
TDK Corporation
MLK0603L27NJT000
TDK Corporation
MLK0603L2N0ST000
TDK Corporation
MLK0603L2N4ST000
TDK Corporation
MLK0603L3N6ST000
TDK Corporation
MLK0603L3N9ST000
TDK Corporation
MLK0603L5N6ST000
TDK Corporation
MLK0603L6N2ST000
TDK Corporation
MLK0603L7N5JT000
TDK Corporation
MLK0603L9N1JT000
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel