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codice articolo del costruttore | MLF1608E8R2MTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608E8R2MTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608E8R2MTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 8.2µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 10mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.5 Ohm Max |
Q @ Freq | 35 @ 4MHz |
Frequenza - Autorisonante | 35MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 4MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608E8R2MTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608E8R2MTD25-FT |
MLF1608A2R7JTD25
TDK Corporation
MLF1608A2R7KTD25
TDK Corporation
MLF1608A2R7MTD25
TDK Corporation
MLF1608A3R3JT000
TDK Corporation
MLF1608A3R3JTD25
TDK Corporation
MLF1608A3R3MTD25
TDK Corporation
MLF1608A3R9JT000
TDK Corporation
MLF1608A3R9KTD25
TDK Corporation
MLF1608A3R9MTA00
TDK Corporation
MLF1608A3R9MTD25
TDK Corporation
XA6SLX25-3FGG484Q
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FG484C
Xilinx Inc.
U1AFS1500-FG256
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F40I3LN
Intel
5SGXEB5R1F40I2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-6FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F29C8L
Intel
EPF81188ARC240-4AA
Intel
EP4SGX110HF35I4N
Intel