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codice articolo del costruttore | MLF1608A2R7MTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1608A2R7MTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608A2R7MTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 2.7µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 30mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.15 Ohm Max |
Q @ Freq | 35 @ 10MHz |
Frequenza - Autorisonante | 70MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608A2R7MTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1608A2R7MTD25-FT |
MLF1608A2R2KTA00
TDK Corporation
MLF1608DR18KTA00
TDK Corporation
MLF1608E5R6KTA00
TDK Corporation
MLF1608A2R7KTA00
TDK Corporation
MLF1608C180KTA00
TDK Corporation
MLF1608DR12M
TDK Corporation
MLF1608DR39KTA00
TDK Corporation
MLF1608E100KTD25
TDK Corporation
MLF1608E120JTD25
TDK Corporation
MLF1608E5R6M
TDK Corporation
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation