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codice articolo del costruttore | MLF1005VR56JTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF1005VR56JTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1005VR56JTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 560nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 120mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.95 Ohm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frequenza - Autorisonante | 170MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1005VR56JTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF1005VR56JTD25-FT |
MLF2012E5R6JTD25
TDK Corporation
MLF2012E5R6KT000
TDK Corporation
MLF2012E5R6KTD25
TDK Corporation
MLF2012E5R6MTD25
TDK Corporation
MLF2012E6R8JT000
TDK Corporation
MLF2012E6R8JTD25
TDK Corporation
MLF2012E6R8MT000
TDK Corporation
MLF2012E6R8MTD25
TDK Corporation
MLF2012E8R2JT000
TDK Corporation
MLF2012E8R2JTD25
TDK Corporation
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation