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codice articolo del costruttore | MLF2012E6R8MTD25 |
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Numero di parte futuro | FT-MLF2012E6R8MTD25 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF2012E6R8MTD25 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 15mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 650 mOhm Max |
Q @ Freq | 50 @ 4MHz |
Frequenza - Autorisonante | 40MHz |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 4MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.057" (1.45mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF2012E6R8MTD25 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MLF2012E6R8MTD25-FT |
MLF2012A3R9KTD25
TDK Corporation
MLF2012A3R9MT000
TDK Corporation
MLF2012A3R9MTD25
TDK Corporation
MLF2012A4R7JT000
TDK Corporation
MLF2012A4R7JTD25
TDK Corporation
MLF2012A4R7KT000
TDK Corporation
MLF2012A4R7MTD25
TDK Corporation
MLF2012C101KTD25
TDK Corporation
MLF2012C101MTD25
TDK Corporation
MLF2012C150KTD25
TDK Corporation
XC3S500E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQG176I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
10AX032E3F29I2SG
Intel
EP4CGX22BF14C8N
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
5SGXEA4H2F35I2N
Intel
A40MX02-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFEC10E-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF40C4NES
Intel