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codice articolo del costruttore | MKS4G043306D00KSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKS4G043306D00KSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKS4G043306D00KSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | 200V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.240" L x 0.512" W (31.50mm x 13.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.945" (24.00mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | General Purpose |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKS4G043306D00KSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKS4G043306D00KSSD-FT |
MKP4F046806G00KSSD
WIMA
B32562H6155K000
EPCOS (TDK)
MKP1G046807H00JSSD
WIMA
MKX2AW51007I00KSSD
WIMA
DCP4L053007HD4KSSD
WIMA
B32562H1106J000
EPCOS (TDK)
B32562J1106J000
EPCOS (TDK)
B32563J1106K000
EPCOS (TDK)
B32563J1156J000
EPCOS (TDK)
B32563J1156K000
EPCOS (TDK)
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC2S30-6VQ100C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-VQG100T
Microsemi Corporation
XC7A100T-L2CSG324E
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2SG
Intel
EPF6024AQC240-3
Intel