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codice articolo del costruttore | MKP1G046807H00JSSD |
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Numero di parte futuro | FT-MKP1G046807H00JSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MKP1G046807H00JSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 400V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 100°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.791" (45.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | High Pulse, DV/DT |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP1G046807H00JSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP1G046807H00JSSD-FT |
B32560J8332J189
EPCOS (TDK)
B32560J8472J289
EPCOS (TDK)
B32560J8682J000
EPCOS (TDK)
B32560J8682K000
EPCOS (TDK)
B32560J8682K289
EPCOS (TDK)
B32560J9102J000
EPCOS (TDK)
B32560J9102J289
EPCOS (TDK)
B32560J9102K000
EPCOS (TDK)
B32560J9152K000
EPCOS (TDK)
B32560J9222M000
EPCOS (TDK)
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
A54SX16A-1FG256
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C6N
Intel
5SGXEA7N2F40C2LN
Intel
XC6SLX16-L1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFD3H3F35I3N
Intel
EP3C40F780C7
Intel
10AX016E4F29I3SG
Intel