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codice articolo del costruttore | MKP1847H55025JK2 |
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Numero di parte futuro | FT-MKP1847H55025JK2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MKP 1847H |
MKP1847H55025JK2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione nominale - CA. | 250V |
Tensione nominale - CC | 500V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 6 mOhms |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.260" L x 0.827" W (32.00mm x 21.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.224" (31.10mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.083" (27.50mm) |
applicazioni | EMI, RFI Suppression |
Giudizi | - |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKP1847H55025JK2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKP1847H55025JK2-FT |
B32561J8473K289
EPCOS (TDK)
DCP4L061009JD4KSSD
WIMA
R474N322050A1M
KEMET
SFS44T30J291B-00DU
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
MKP4F046806G00KSSD
WIMA
B32562H6155K000
EPCOS (TDK)
MKP1G046807H00JSSD
WIMA
MKX2AW51007I00KSSD
WIMA
DCP4L053007HD4KSSD
WIMA
B32562H1106J000
EPCOS (TDK)
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel