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codice articolo del costruttore | MKL33Z64VLH4 |
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Numero di parte futuro | FT-MKL33Z64VLH4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL3 |
MKL33Z64VLH4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | FlexIO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, LCD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 54 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 20x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL33Z64VLH4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL33Z64VLH4-FT |
MK10DX256VLH7R
NXP USA Inc.
MCF51JM128VLH
NXP USA Inc.
MC9S08QE128CLH
NXP USA Inc.
MC56F8037VLHR
NXP USA Inc.
S9KEAZN64AMLH
NXP USA Inc.
MKL25Z128VLH4
NXP USA Inc.
MC9S08DZ60ACLH
NXP USA Inc.
S9KEAZ64AMLH
NXP USA Inc.
MC9S08QE64CLH
NXP USA Inc.
MK22FN1M0AVLH12
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel