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codice articolo del costruttore | MK10DX256VLH7R |
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Numero di parte futuro | FT-MK10DX256VLH7R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K10 |
MK10DX256VLH7R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 44 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 26x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DX256VLH7R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK10DX256VLH7R-FT |
FT901Q-T
Bridgetek Pte Ltd.
FT902Q-T
Bridgetek Pte Ltd.
FT903Q-T
Bridgetek Pte Ltd.
MK20DX128VFM5
NXP USA Inc.
MC9S08QE32CFM
NXP USA Inc.
MK10DX128VFM5
NXP USA Inc.
MC9S08GT16ACFCE
NXP USA Inc.
MC9S08QE8CFM
NXP USA Inc.
MK20DN64VFM5
NXP USA Inc.
MK20DX32VFM5
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel