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codice articolo del costruttore | MKL26Z64VFM4 |
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Numero di parte futuro | FT-MKL26Z64VFM4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL2 |
MKL26Z64VFM4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 23 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D - 16bit; D/A - 12bit |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL26Z64VFM4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL26Z64VFM4-FT |
PCF51JM128VQH
NXP USA Inc.
S908AB32AE2CFUE
NXP USA Inc.
S908AB32AE2MFUE
NXP USA Inc.
S908AB32AH3CFUE
NXP USA Inc.
S908AB32AH3CFUER
NXP USA Inc.
S908AB32AH3MFUE
NXP USA Inc.
S908AB32AH3VFUE
NXP USA Inc.
S908AZ60AH3CFUE
NXP USA Inc.
SM912F634DV2AE
NXP USA Inc.
SM912F634DV2AER2
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation