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codice articolo del costruttore | MKL24Z64VLK4 |
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Numero di parte futuro | FT-MKL24Z64VLK4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL2 |
MKL24Z64VLK4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 66 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 14x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-LQFP |
80-FQFP (12x12) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL24Z64VLK4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL24Z64VLK4-FT |
MCF51JM128VLK
NXP USA Inc.
IA188EBPLQ80IR2
Analog Devices Inc.
MK22DX256VLK5
NXP USA Inc.
LPC1756FBD80,551
NXP USA Inc.
LPC1759FBD80,551
NXP USA Inc.
LPC1752FBD80,551
NXP USA Inc.
ADUC7126BSTZ126IRL
Analog Devices Inc.
MC9S08GW64CLKR
NXP USA Inc.
MK10DN512VLK10R
NXP USA Inc.
MK10DX256VLK7R
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel