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codice articolo del costruttore | MKL24Z64VLK4 |
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Numero di parte futuro | FT-MKL24Z64VLK4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL2 |
MKL24Z64VLK4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 66 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 14x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-LQFP |
80-FQFP (12x12) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL24Z64VLK4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL24Z64VLK4-FT |
MCF51JM128VLK
NXP USA Inc.
IA188EBPLQ80IR2
Analog Devices Inc.
MK22DX256VLK5
NXP USA Inc.
LPC1756FBD80,551
NXP USA Inc.
LPC1759FBD80,551
NXP USA Inc.
LPC1752FBD80,551
NXP USA Inc.
ADUC7126BSTZ126IRL
Analog Devices Inc.
MC9S08GW64CLKR
NXP USA Inc.
MK10DN512VLK10R
NXP USA Inc.
MK10DX256VLK7R
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel