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codice articolo del costruttore | MC9S08GW64CLKR |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08GW64CLKR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08GW64CLKR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, LINbus, SCI, SPI |
periferiche | LCD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 45 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x16b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 80-LQFP |
80-LQFP (14x14) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08GW64CLKR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08GW64CLKR-FT |
DSPIC33FJ64MC508T-I/PT
Microchip Technology
PIC17C762-16/PT
Microchip Technology
PIC17C762-16E/PT
Microchip Technology
PIC17C762-33/PT
Microchip Technology
PIC17C762-33E/PT
Microchip Technology
PIC17C762-33I/PT
Microchip Technology
PIC17C762T-16/PT
Microchip Technology
PIC17C762T-16E/PT
Microchip Technology
PIC17C762T-16I/PT
Microchip Technology
PIC17C762T-33/PT
Microchip Technology
XC3S50AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-2FFVA1156E
Xilinx Inc.
A54SX72A-FG484M
Microsemi Corporation
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
5AGXMA3D6F27C6N
Intel
5SEE9F45I3N
Intel
XC5VLX50-2FF1153I
Xilinx Inc.
XC7A15T-1CPG236C
Xilinx Inc.
AGL250V5-CS196
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation