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codice articolo del costruttore | MKL17Z32VLH4 |
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Numero di parte futuro | FT-MKL17Z32VLH4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL1 |
MKL17Z32VLH4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, FlexIO, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, PWM, WDT |
Numero di I / O | 54 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 8K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 20x16b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL17Z32VLH4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL17Z32VLH4-FT |
MC9S08AC16MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC48CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC60MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AC8CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AW16MFDE
NXP USA Inc.
MC9S08AW48CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08GT16ACFDER
NXP USA Inc.
MC9S08GT8AMFDE
NXP USA Inc.
MC9S08JM8CGT
NXP USA Inc.
MC9S08QE64CFT
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel