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codice articolo del costruttore | MC9S08AW16MFDE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S08AW16MFDE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08AW16MFDE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | S08 |
Dimensione del nucleo | 8-Bit |
Velocità | 40MHz |
Connettività | I²C, SCI, SPI |
periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 38 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 1K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 48-VFQFN Exposed Pad |
48-QFN-EP (7x7) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AW16MFDE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S08AW16MFDE-FT |
MPC565MZP56R2
NXP USA Inc.
MPC566AVR56
NXP USA Inc.
MPC566AZP56
NXP USA Inc.
MPC566CVR40
NXP USA Inc.
MPC566CVR56
NXP USA Inc.
MPC566CZP40
NXP USA Inc.
MPC566CZP56
NXP USA Inc.
MPC566MVR56
NXP USA Inc.
MPC566MZP56
NXP USA Inc.
XC835MT2FGIABFXUMA1
Infineon Technologies
AGL600V2-FG256I
Microsemi Corporation
APA150-PQG208A
Microsemi Corporation
10M50DCF484I7G
Intel
5CEBA4F17I7
Intel
5SGXEA4K2F40I2N
Intel
5SGXEB5R1F43C2LN
Intel
XC6VSX475T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CS281
Microsemi Corporation
AT6003-4JI
Microchip Technology
10AX066K4F35I3LG
Intel