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codice articolo del costruttore | MKL04Z32VFM4 |
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Numero di parte futuro | FT-MKL04Z32VFM4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL0 |
MKL04Z32VFM4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 28 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 14x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL04Z32VFM4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL04Z32VFM4-FT |
MPC5553MZQ132
NXP USA Inc.
SPC5553MVZ132
NXP USA Inc.
SPC5567MVZ132
NXP USA Inc.
MPC5125YVN400R
NXP USA Inc.
SPC5125YVN400R
NXP USA Inc.
MPC5534MZQ80
NXP USA Inc.
MPC5565MVZ132
NXP USA Inc.
SPC5534MVZ80
NXP USA Inc.
SPC5777CK3MMO3
NXP USA Inc.
SAC57D54HCVMO
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation