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codice articolo del costruttore | MPC5125YVN400R |
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Numero di parte futuro | FT-MPC5125YVN400R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPC51xx |
MPC5125YVN400R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | e300 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 400MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG |
periferiche | DMA, WDT |
Numero di I / O | 64 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | - |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 324-BBGA |
324-PBGA (23x23) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPC5125YVN400R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MPC5125YVN400R-FT |
MCF51JM128EVQH
NXP USA Inc.
MCF51JM32VQH
NXP USA Inc.
MKE04Z128VQH4R
NXP USA Inc.
MC908AB32CFUE
NXP USA Inc.
MKE06Z128VQH4
NXP USA Inc.
MC68711E20CFUE2
NXP USA Inc.
MC68711E20CFUE3
NXP USA Inc.
MC68711E20CFUE4
NXP USA Inc.
MC68HC908AB32CFU
NXP USA Inc.
MC68HC908GZ60CFU
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation