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codice articolo del costruttore | MKL02Z16VFM4 |
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Numero di parte futuro | FT-MKL02Z16VFM4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KL02 |
MKL02Z16VFM4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 48MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 28 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 14x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 32-VFQFN Exposed Pad |
32-QFN (5x5) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKL02Z16VFM4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKL02Z16VFM4-FT |
SPC5567MVZ132
NXP USA Inc.
MPC5125YVN400R
NXP USA Inc.
SPC5125YVN400R
NXP USA Inc.
MPC5534MZQ80
NXP USA Inc.
MPC5565MVZ132
NXP USA Inc.
SPC5534MVZ80
NXP USA Inc.
SPC5777CK3MMO3
NXP USA Inc.
SAC57D54HCVMO
NXP USA Inc.
SPC5777CK2MMO3
NXP USA Inc.
SPC5777CK2MMO3R
NXP USA Inc.
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
EP4CE22E22I8L
Intel
5SGSMD5H3F35I3N
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9E7F31C8N
Intel
EP1C4F324C6
Intel