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codice articolo del costruttore | MKE02Z64VLD2 |
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Numero di parte futuro | FT-MKE02Z64VLD2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KE02 |
MKE02Z64VLD2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z64VLD2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKE02Z64VLD2-FT |
MC9S12GC96MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12GC96VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12HZ64CAA
NXP USA Inc.
MC9S12KG128CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG128MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG128VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12XA256CAAR
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel