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codice articolo del costruttore | MKE02Z32VLH2 |
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Numero di parte futuro | FT-MKE02Z32VLH2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KE02 |
MKE02Z32VLH2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 57 |
Dimensione della memoria del programma | 32KB (32K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z32VLH2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKE02Z32VLH2-FT |
MKL26Z256VLH4
NXP USA Inc.
MKL17Z256VLH4
NXP USA Inc.
MK22FN128VLH10
NXP USA Inc.
MC9S08AW32CPUE
NXP USA Inc.
S9S12G128F0MLH
NXP USA Inc.
MCF51JF128VLH
NXP USA Inc.
MC9S08AC60CPUE
NXP USA Inc.
MCF51QE64CLH
NXP USA Inc.
MK10DX128VLH5
NXP USA Inc.
MC9S08AW60CPUE
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel