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codice articolo del costruttore | MKE02Z16VLD2 |
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Numero di parte futuro | FT-MKE02Z16VLD2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KE02 |
MKE02Z16VLD2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z16VLD2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKE02Z16VLD2-FT |
MC9S12KG256CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12XA256CAAR
NXP USA Inc.
MC9S12XB128MAA
NXP USA Inc.
MC9S12XD128CAA
NXP USA Inc.
MC9S12XD64CAA
NXP USA Inc.
MC9S12XD64MAA
NXP USA Inc.
MC9S12XDG128MAA
NXP USA Inc.
MC9S12XDT256CAAR
NXP USA Inc.
EPF8820ATC144-4
Intel
XC6SLX25-2FT256I
Xilinx Inc.
XCS30XL-4VQG100C
Xilinx Inc.
EP4CGX50DF27C6N
Intel
5SGXMA7N2F45C3
Intel
EP4SGX290KF43C4
Intel
XC5VLX155-3FFG1153C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
M1AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation
EP20K1000EFC33-3
Intel