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codice articolo del costruttore | MKE02Z16VLD2 |
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Numero di parte futuro | FT-MKE02Z16VLD2 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KE02 |
MKE02Z16VLD2 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M0+ |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 20MHz |
Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
periferiche | LVD, PWM, WDT |
Numero di I / O | 37 |
Dimensione della memoria del programma | 16KB (16K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 256 x 8 |
Dimensione RAM | 2K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 44-LQFP |
44-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z16VLD2 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MKE02Z16VLD2-FT |
MC9S12KG256CFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256MFUE
NXP USA Inc.
MC9S12KG256VFUE
NXP USA Inc.
MC9S12XA256CAAR
NXP USA Inc.
MC9S12XB128MAA
NXP USA Inc.
MC9S12XD128CAA
NXP USA Inc.
MC9S12XD64CAA
NXP USA Inc.
MC9S12XD64MAA
NXP USA Inc.
MC9S12XDG128MAA
NXP USA Inc.
MC9S12XDT256CAAR
NXP USA Inc.
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676I
Xilinx Inc.
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
AX1000-FG484M
Microsemi Corporation
APA300-BG456M
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F43C3N
Intel
XC5VLX220T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
EPF10K200SBC356-2X
Intel
EPF10K10AQC208-3
Intel
EPF10K50EQC208-2
Intel