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codice articolo del costruttore | MC9S12B256CPVE |
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Numero di parte futuro | FT-MC9S12B256CPVE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12B256CPVE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | HCS12 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 25MHz |
Connettività | CANbus, I²C, SCI, SPI |
periferiche | POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 91 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 4K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12B256CPVE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MC9S12B256CPVE-FT |
S912XEQ384J3VAL
NXP USA Inc.
S912XEQ384J3VALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512ACAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512ACALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512AMAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512AMALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512AVAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512AVALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512BCAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512BCALR
NXP USA Inc.
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-3
Intel
M2GL060TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
APA1000-FGG1152I
Microsemi Corporation
5SGSMD4K2F40I2L
Intel
EP3SL200H780I3N
Intel
EP4SE530F43C2
Intel
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
5CEFA9F23C7N
Intel
EPF10K100ARC240-3N
Intel