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codice articolo del costruttore | MK51DX256ZCMB10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK51DX256ZCMB10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K50 |
MK51DX256ZCMB10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 39 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 4K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 18x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 81-LBGA |
81-MAPBGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK51DX256ZCMB10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK51DX256ZCMB10-FT |
MK21FN1M0AVMC12R
NXP USA Inc.
MK22DN512VDC5
NXP USA Inc.
MK22DN512VDC5R
NXP USA Inc.
MK30DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK30DX64VMC7
NXP USA Inc.
MK40DX128VMC7
NXP USA Inc.
MK40DX256VMC7
NXP USA Inc.
MK40DX64VMC7
NXP USA Inc.
MKL26Z256VMC4R
NXP USA Inc.
MKL36Z256VMC4
NXP USA Inc.
XC6SLX100-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FGG484C
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FG256
Microsemi Corporation
EP3CLS100F484I7
Intel
5SGXEA7K2F40C3
Intel
EP3SE260H780I3N
Intel
XC5VLX110-3FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX09-3PQ100
Microsemi Corporation
LFE2-50SE-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation