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codice articolo del costruttore | MK50DN512CMD10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK50DN512CMD10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K50 |
MK50DN512CMD10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 96 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LBGA |
144-MAPBGA (13x13) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK50DN512CMD10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK50DN512CMD10-FT |
MKV30F128VFM10
NXP USA Inc.
MKL26Z32VFM4
NXP USA Inc.
MKV30F64VFM10
NXP USA Inc.
MKL26Z64VFM4
NXP USA Inc.
MC56F82723VFM
NXP USA Inc.
MCF51JU32VFM
NXP USA Inc.
MCF51QU32VFM
NXP USA Inc.
MK10DN64VFM5
NXP USA Inc.
MKL04Z16VFM4
NXP USA Inc.
MKL05Z8VFM4
NXP USA Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEB6R2F40C3N
Intel
10AX032E3F27E2SG
Intel
XC7VX980T-1FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7V2000T-1FLG1925CES9937
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FFG1759C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2280C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N3F40E2SG
Intel