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codice articolo del costruttore | MK30DN512VLQ10 |
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Numero di parte futuro | FT-MK30DN512VLQ10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K30 |
MK30DN512VLQ10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 102 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 128K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 46x16b; D/A 2x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK30DN512VLQ10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK30DN512VLQ10-FT |
SPC5604BK0MLQ6
NXP USA Inc.
LPC1788FBD144,551
NXP USA Inc.
MC9S12XA512CAG
NXP USA Inc.
DSPIC33EP512MU814-I/PL
Microchip Technology
PIC32MZ0512EFF144-E/PL
Microchip Technology
PIC32MZ1024EFH144-E/PL
Microchip Technology
PIC32MZ1024EFK144-E/PL
Microchip Technology
LPC1833JBD144E
NXP USA Inc.
MKV58F1M0VLQ24
NXP USA Inc.
XC167CI16F40FBBKXQMA1
Infineon Technologies
XC4025E-3HQ304C
Xilinx Inc.
AGL030V5-QNG48I
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQ208I
Microsemi Corporation
A54SX16P-1VQ100M
Microsemi Corporation
EP20K400EFI672-XES
Intel
EP4SGX530NF45C4
Intel
5SGXEA7K2F35C1N
Intel
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K3F40E2LG
Intel
10AX032E1F29E1SG
Intel