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codice articolo del costruttore | MK22FX512AVLH12 |
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Numero di parte futuro | FT-MK22FX512AVLH12 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K20 |
MK22FX512AVLH12 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 120MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 40 |
Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 22x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK22FX512AVLH12 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK22FX512AVLH12-FT |
MK10DX64VFT5
NXP USA Inc.
MC9S08QE32CFT
NXP USA Inc.
MK20DN128VFT5
NXP USA Inc.
MKL17Z128VFT4
NXP USA Inc.
MK10DX128VFT5
NXP USA Inc.
MC9S08JM32CGT
NXP USA Inc.
MK10DN64VFT5
NXP USA Inc.
MC9S08AC16CFDE
NXP USA Inc.
MC9S08LL16CGT
NXP USA Inc.
MC9S08LL8CGT
NXP USA Inc.
XC7A75T-1FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V3000-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX75T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FG256
Microsemi Corporation
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
A1415A-VQ100C
Microsemi Corporation
XC6VLX130T-1FF784C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160M
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40B956C5
Intel