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codice articolo del costruttore | MK10DX256VMB7 |
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Numero di parte futuro | FT-MK10DX256VMB7 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis K10 |
MK10DX256VMB7 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | ARM® Cortex®-M4 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 72MHz |
Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 57 |
Dimensione della memoria del programma | 256KB (256K x 8) |
Programma tipo di memoria | FLASH |
Dimensione EEPROM | 2K x 8 |
Dimensione RAM | 64K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 39x16b; D/A 1x12b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 81-LBGA |
81-MAPBGA (10x10) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MK10DX256VMB7 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MK10DX256VMB7-FT |
MK21DN512AVMC5
NXP USA Inc.
MK21FX512AVMC12
NXP USA Inc.
MK50DN512CMC10
NXP USA Inc.
MK60DN512VMC10
NXP USA Inc.
MKL26Z256VMC4
NXP USA Inc.
MK10DX64VMC7
NXP USA Inc.
MK20DX256VMC7
NXP USA Inc.
MK20DX64VMC7
NXP USA Inc.
MK21DN512AVMC5R
NXP USA Inc.
MK21DX256AVMC5R
NXP USA Inc.
XC6SLX150-2CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484I
Microsemi Corporation
EP3C16F484C8N
Intel
EP2AGX45DF25C6G
Intel
EP4CE6E22C8N
Intel
XC6VLX195T-1FF1156I
Xilinx Inc.
A42MX09-1TQ176
Microsemi Corporation
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-6FT256C
Lattice Semiconductor Corporation