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codice articolo del costruttore | MDMK2020T4R7MMV |
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Numero di parte futuro | FT-MDMK2020T4R7MMV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDMK2020T4R7MMV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Metal |
Induttanza | 4.7µH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | - |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 242 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDMK2020T4R7MMV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MDMK2020T4R7MMV-FT |
MLG0603Q33NJ
TDK Corporation
MLG0603Q36NJ
TDK Corporation
MLG0603Q39NJ
TDK Corporation
MLG0603Q3N0S
TDK Corporation
MLG0603Q3N1S
TDK Corporation
MLG0603Q3N2S
TDK Corporation
MLG0603Q3N3S
TDK Corporation
MLG0603Q3N4S
TDK Corporation
MLG0603Q3N5S
TDK Corporation
MLG0603Q3N6S
TDK Corporation
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel