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codice articolo del costruttore | MD011C562KAB |
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Numero di parte futuro | FT-MD011C562KAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DIPGuard® MD |
MD011C562KAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 5600pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | 2-DIP |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.175" (4.45mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.325" (8.25mm) |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011C562KAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MD011C562KAB-FT |
MD025G105MAB
AVX Corporation
MD015A100FAB
AVX Corporation
MD015A102FAB
AVX Corporation
MD015A202FAB
AVX Corporation
MD015A681FAB
AVX Corporation
MD011A180KAB
AVX Corporation
MD011A471JAB
AVX Corporation
MD011A821KAB
AVX Corporation
MD011C102KAB
AVX Corporation
MD011C122KAB
AVX Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel