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codice articolo del costruttore | MD025G105MAB |
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Numero di parte futuro | FT-MD025G105MAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DIPGuard® MD |
MD025G105MAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | 2-DIP |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.200" (5.08mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.325" (8.25mm) |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD025G105MAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MD025G105MAB-FT |
MR045A331FAA
AVX Corporation
MR045A331JAA
AVX Corporation
MR045A331JAATR1
AVX Corporation
MR045A332FAATR1
AVX Corporation
MR045A390GAA
AVX Corporation
MR045A3R9CAA
AVX Corporation
MR045A3R9DAA
AVX Corporation
MR045A471FAA
AVX Corporation
MR045A4R7DAA
AVX Corporation
MR045A560GAA
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel