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codice articolo del costruttore | MD011C332JAB |
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Numero di parte futuro | FT-MD011C332JAB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DIPGuard® MD |
MD011C332JAB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | 2-DIP |
Dimensione / Dimensione | 0.260" L x 0.100" W (6.60mm x 2.54mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.175" (4.45mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.325" (8.25mm) |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MD011C332JAB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MD011C332JAB-FT |
MD015A101JAB
AVX Corporation
MD015A220KAB
AVX Corporation
MD015A221JAB
AVX Corporation
MD015A330JAB
AVX Corporation
MD015A331FAB
AVX Corporation
MD015C562KAB
AVX Corporation
MD025A682FAB
AVX Corporation
MD035C474KAA
AVX Corporation
MD011C103KAB
AVX Corporation
MD025G105MAB
AVX Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation