casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR25JZHJ3R9
codice articolo del costruttore | MCR25JZHJ3R9 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR25JZHJ3R9 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR25JZHJ3R9 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 3.9 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHJ3R9 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR25JZHJ3R9-FT |
MCR25JZHFSR082
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFSR091
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ000
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ100
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ101
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ102
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ103
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ104
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ105
Rohm Semiconductor
MCR25JZHJ110
Rohm Semiconductor
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel