casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR25JZHJ110
codice articolo del costruttore | MCR25JZHJ110 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR25JZHJ110 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR25JZHJ110 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 11 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1210 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHJ110 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR25JZHJ110-FT |
MCR25JZHF7681
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF76R8
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF7870
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF7873
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF78R7
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF8060
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF8061
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF8062
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF8063
Rohm Semiconductor
MCR25JZHF80R6
Rohm Semiconductor
XA2S200E-6FT256I
Xilinx Inc.
XC6VLX130T-L1FFG484C
Xilinx Inc.
A3PN060-Z1VQ100
Microsemi Corporation
EPF10K200SBC600-1X
Intel
EPF10K130EFI484-2
Intel
EP4SE820H40I3N
Intel
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N2F40E1SG
Intel
EP20K1500EBC652-2X
Intel