casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPF6812
codice articolo del costruttore | MCR18EZPF6812 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPF6812 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPF6812 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 68.1 kOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF6812 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPF6812-FT |
MCR18EZPF3401
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3480
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3570
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3572
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF35R7
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3600
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3601
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3602
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3603
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF3650
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel