casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZPF3600
codice articolo del costruttore | MCR18EZPF3600 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MCR18EZPF3600 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPF3600 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 360 Ohms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPF3600 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZPF3600-FT |
MCR18EZPF1782
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1783
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1800
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1801
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1802
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1803
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1821
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1822
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF1872
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF18R0
Rohm Semiconductor
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2VP2-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC7S25-2FTGB196I
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-3FGG484C
Xilinx Inc.
AX1000-2FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation
5CGTFD5F5M11C7N
Intel
A42MX09-1TQ176M
Microsemi Corporation
A54SX16A-FGG144
Microsemi Corporation
EP4SGX530HH35C4N
Intel