casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHJ824
codice articolo del costruttore | MCR18EZHJ824 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHJ824 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHJ824 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 820 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ824 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHJ824-FT |
MCR18EZHJ222
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ223
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ224
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ225
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ240
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ241
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ242
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ243
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ244
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ245
Rohm Semiconductor
AT40K40-2BQI
Microchip Technology
XCS30XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ256M
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032H4F35I3SG
Intel
XC4VLX40-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
5CEBA7U19C8N
Intel
5AGXBA3D6F31C6N
Intel