casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHJ225
codice articolo del costruttore | MCR18EZHJ225 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHJ225 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHJ225 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 2.2 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ225 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHJ225-FT |
MCR18EZHFL6R20
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL6R80
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL6R81
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL7R50
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL8R20
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFL9R10
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR100
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR110
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR120
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR130
Rohm Semiconductor
EX128-PTQG64
Microsemi Corporation
XCS30-4TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100C
Xilinx Inc.
XC5206-5PQ208C
Xilinx Inc.
EP4CGX75DF27C6N
Intel
EPF10K100EFC484-1N
Intel
XC2V1000-4BG575I
Xilinx Inc.
XC5VSX50T-2FF665I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
EPF10K50SQC208-1X
Intel