casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHJ331
codice articolo del costruttore | MCR18EZHJ331 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHJ331 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHJ331 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 330 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ331 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHJ331-FT |
MCR18EZHFLR560
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR620
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR680
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR750
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR820
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR910
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFSR047
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFSR051
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFSR056
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFSR068
Rohm Semiconductor
XC7K160T-1FBG676I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQG100
Microsemi Corporation
EP4CGX50DF27C6N
Intel
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation
10AX115N3F40I2SGE2
Intel
EP2AGX95EF35C5ES
Intel
EP1C6Q240C7
Intel
EP20K1500EFC33-2X
Intel