casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHJ331
codice articolo del costruttore | MCR18EZHJ331 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHJ331 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHJ331 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 330 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±200ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ331 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHJ331-FT |
MCR18EZHFLR560
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR620
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR680
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR750
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR820
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR910
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFSR047
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFSR051
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFSR056
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFSR068
Rohm Semiconductor
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel