casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHFLR560
codice articolo del costruttore | MCR18EZHFLR560 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHFLR560 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHFLR560 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 560 mOhms |
Tolleranza | ±1% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±250ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHFLR560 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHFLR560-FT |
MCR18EZHF8201
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8202
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8203
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8250
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8251
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8252
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8253
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF82R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF82R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZHF8450
Rohm Semiconductor
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel