casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR18EZHJ2R4
codice articolo del costruttore | MCR18EZHJ2R4 |
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Numero di parte futuro | FT-MCR18EZHJ2R4 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHJ2R4 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 2.4 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ2R4 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR18EZHJ2R4-FT |
MCR18EZHFLR240
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR270
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR300
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR330
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR360
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR390
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR430
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR470
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR510
Rohm Semiconductor
MCR18EZHFLR560
Rohm Semiconductor
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel