casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / MCR10EZPJ6R8
codice articolo del costruttore | MCR10EZPJ6R8 |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-MCR10EZPJ6R8 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZPJ6R8 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistenza | 6.8 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Automotive AEC-Q200 |
Coefficiente di temperatura | ±400ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.026" (0.65mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZPJ6R8 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | MCR10EZPJ6R8-FT |
MCR10EZPJ180
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ181
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ182
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ183
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ184
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ1R0
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ1R2
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ1R3
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ1R5
Rohm Semiconductor
MCR10EZPJ1R8
Rohm Semiconductor
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel